在推动教育与产业深度融合的进程中，为助力在校学生全方位、深层次地洞察半导体行业，扎实搭建起校园与职场之间的稳固桥梁，未来技术产业学院携手福顺半导体制造有限公司（以下简称 “福顺半导体”），于 2025 年 3 月 13 日下午 13：30，成功举办了一场主题为 “贯通校园与职场，开启半导体封测职业发展新篇” 的讲座及宣讲会。本次活动由福顺半导体姚建铸课长、姚小芳经理及人事专员常洪连共同主讲，吸引了近百名师生积极参与。

未来大讲堂

活动伊始，福顺半导体人事专员常洪连详细介绍了公司的发展历程、企业文化及行业地位。他提到，福顺半导体自 2005 年成立以来，便锚定半导体封装与测试领域，深耕细作。在这近二十年的征程中，公司凭借持续迭代的先进技术，以及始终如一的卓越服务，一路披荆斩棘，如今已傲然跻身国内领先的半导体制造企业之列。常洪连在介绍公司概况后，将焦点转向了同学们极为关心的公司福利制度、清晰透明的入职流程，以及充满活力的晋升机制。他着重强调，福顺半导体致力于为每一位员工精心构筑完善的职业发展平台，提供多元化的成长路径。从前沿的技术培训，帮助员工不断提升专业技能；到系统的管理能力提升课程，助力有志于管理岗位的员工实现角色转变；再到跨部门轮岗机会，让员工拓宽视野，全面发展，每一项举措都彰显着公司对人才培养的高度重视。